業(yè)界傳出，南茂2018年有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取NAND Flash新勢(shì)力長(zhǎng)江存儲(chǔ)封測(cè)訂單。圖為南茂董事長(zhǎng)鄭世杰資料照片。符世旻攝

    全球NAND Flash(儲(chǔ)存型閃存)四大陣營(yíng)即將面臨新勢(shì)力挑戰(zhàn)，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)近期宣布在3D NAND Flash研發(fā)進(jìn)度大為突破，相關(guān)業(yè)者透露，估計(jì)最快2Q~3Q可望進(jìn)入量產(chǎn)階段，將對(duì)美光(Micron)、三星、SK海力士、東芝(Toshiba)等龍頭大廠造成威脅，也將有機(jī)會(huì)改變NAND Flash供需緊張的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)人士推測(cè)，如臺(tái)系相關(guān)內(nèi)存封測(cè)業(yè)者南茂，因上海宏茂微電子與大陸客戶關(guān)系良好，有機(jī)會(huì)早期搶下長(zhǎng)江存儲(chǔ)Flash封測(cè)訂單。

    大陸以近似國(guó)家資本主義方式政策扶植內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，紫光集團(tuán)動(dòng)作頻頻，盡管全球內(nèi)存陣營(yíng)積極力抗，但大陸發(fā)展內(nèi)存業(yè)雄心已經(jīng)讓美、日、韓陣營(yíng)必須嚴(yán)陣以待，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在32層3D NAND研發(fā)速度比預(yù)期早1個(gè)月時(shí)間，樣本提前試產(chǎn)。

    熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)投入3D NAND研發(fā)時(shí)間短，大陸NAND Flash研發(fā)主要為武漢新芯，爾后長(zhǎng)江存儲(chǔ)于2016年購(gòu)并武漢新芯，武漢新芯成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)100%持有子公司，目前南茂轉(zhuǎn)投資公司的上海宏茂微電子，已經(jīng)有承接部分武漢新芯NOR Flash訂單，市場(chǎng)看好后續(xù)南茂集團(tuán)也有機(jī)會(huì)進(jìn)一步爭(zhēng)取長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND Flash封測(cè)大單。

    熟悉內(nèi)存封測(cè)業(yè)者表示，事實(shí)上，南茂今年下半在內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)部分，受到美光訂單移轉(zhuǎn)給臺(tái)廠力成影響，DRAM、Flash封測(cè)業(yè)績(jī)偏淡，加上美光也擴(kuò)增在臺(tái)灣的封測(cè)業(yè)務(wù)，南茂第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)估計(jì)僅能與第3季持平。

觀察南茂目前營(yíng)運(yùn)狀態(tài)，主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于面板驅(qū)動(dòng)IC、TDDI IC封測(cè)、COG、COF封裝制程等。大尺寸高解析液晶電視朝向4Kx2K(分辨率3,840x2,160)發(fā)展已經(jīng)蔚為主流趨勢(shì)，未來(lái)將持續(xù)往8K邁進(jìn)，不過(guò)由于大尺寸面板一片相當(dāng)于數(shù)片小尺寸面板，整體來(lái)看，大尺寸面板需求對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC使用顆數(shù)的增加幅度，較不如中小尺寸終端產(chǎn)品。

    熟悉后段封測(cè)業(yè)者表示，目前南茂驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)量能大致上與第3季相仿，產(chǎn)能利用率從約87%微增至近9成，由于18:9液晶面板陸續(xù)放量，封測(cè)端從COG轉(zhuǎn)采用的COF制程業(yè)績(jī)已經(jīng)逐步攀升。

    另外，韓系客戶也仍是南茂業(yè)績(jī)穩(wěn)健的領(lǐng)域，如三星OLED驅(qū)動(dòng)IC用12吋金凸塊(Bumping)封裝制程訂單，以及12吋COG制程的整體封測(cè)解決方案訂單，主要客戶為韓系晶圓代工廠Magnachip(美格納半導(dǎo)體)，南茂來(lái)自于第4季韓系業(yè)者訂單持續(xù)穩(wěn)健，陸續(xù)出貨放量中。不過(guò)，南茂發(fā)言體系并不對(duì)特定客戶發(fā)表公開(kāi)評(píng)論。